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关于底部填充胶,填充工艺介绍

文章出处: 赛德电子 人气:0发表时间:2018-11-21 16:38:17

底部填充工艺流程如下:

底部填充胶工艺步骤如图:烘烤—预热—点胶—固化—检验。

一、烘烤环节

烘烤环节,主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小气泡产生,在最后的固化环节,气泡就会发生爆炸,从而影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。

在烘烤工艺中,参数制定的依据PCBA重量的变化。

二、预热环节

对主板进行预热,可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示:反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响,所以建议这个环节建议温度不宜过高,建议预热温度:40~60℃。

三、点胶环节

底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局,参数有所不同。

由于底部填充胶的流动性,填充的两个原则:1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。

在底部填充胶用于量产之前,需要对填充环节的效果进行切割研磨试验,也就是所谓的破坏性试验,检查内部填充效果。通常满足两个标准:1、跌落试验结果合格;2、满足企业质量要求。

Underfill底部填充胶涂胶方式:

底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下,不建议采用“U”型作业,通常用“一”型和“L”型,因为采用“U”型作业,通过表面观察的,有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。

四、固化环节

底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。

此文关键字:填充胶
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